Подложка керамическая теплопроводящая из оксида алюминия Al2O3. ТО264 1 мм.(без отверстия) 10шт.

Теплопроводная керамика на основе оксида алюминия Al2O3

Предназначена для электрической изоляции и отвода тепла от тепловыделяющих элементов электронных устройств, а также нагревающихся при работе конструкций и узлов.
Применяются для изолирования посадочных поверхностей полупроводниковых приборов при монтаже, а также как диэлектрический материал в электронике, электротехнике и теплотехнике.

Используются вместо слюды, силиконовых и керамико-полимерных (кптд) прокладок для улучшенного теплоотвода и изоляции.
Технические характеристики:

• Теплопроводность 25 Вт/(м*К)
• Напряжение пробоя 25 кВ/мм
• Прочность на изгиб 450 МПа
• Модуль эластичности 340 ГПа
• Влагопоглощение 0 %