Подложка керамическая теплопроводящая из нитрида алюминия AlN. ТО264 0,5 мм.(без отверстия) 10 шт.

Теплопроводная керамика на основе нитрида алюминия AlN

Предназначена для электрической изоляции и отвода тепла от тепловыделяющих элементов электронных устройств, а также нагревающихся при работе конструкций и узлов.
Применяются для изолирования посадочных поверхностей полупроводниковых приборов при монтаже, а также как диэлектрический материал в электронике, электротехнике и теплотехнике.
Используются вместо подложек из оксида алюминия (Al2O3) и оксида бериллия (BeO) для максимального теплоотвода.

Технические характеристики:

• Теплопроводность 180 Вт/(м*К)
• Напряжение пробоя 17 кВ/мм
• Прочность на изгиб 350 МПа
• Модуль эластичности 320 ГПа
• Влагопоглощение 0 %