Теплопроводная керамика на основе оксида алюминия Al2O3
Предназначена для электрической изоляции и отвода тепла от тепловыделяющих элементов электронных устройств, а также нагревающихся при работе конструкций и узлов.
Применяются для изолирования посадочных поверхностей полупроводниковых приборов при монтаже, а также как диэлектрический материал в электронике, электротехнике и теплотехнике.
Используются вместо слюды, силиконовых и керамико-полимерных (кптд) прокладок для улучшенного теплоотвода и изоляции.
Технические характеристики:
- Теплопроводность 25 Вт/(м*К)
- Напряжение пробоя 25 кВ/мм
- Прочность на изгиб 450 МПа
- Модуль эластичности 340 ГПа
- Влагопоглощение 0 %
