Рамка для укрепления гнезда Thermalright 1700 LGA GREY, термопаста TF7 2г 12.8 W/mK, ключ (LGA-1700-BCF-GREY)

LGA1700-BCF это алюминиевая рама, которая заменяет механизм крепления центрального процессора на сокете LGA 1700. Рама крепится с помощью простых винтов и обеспечивает лучший прижим процессорной крышки к поверхности радиатора.

На материнских платах с сокетом LGA1700 для 12-ого поколения процессоров Intel существует проблема прижима процессора к радиатору на одной стороне процессора. Из-за конструкции фиксатора одна сторона процессора (там где фиксирующая ножка) прижимает процессор на пины существенно сильнее, нежели противоположная сторона. Из за этого возникает перекос процессора, а как следствие, неравномерное прилегание процессорной крышки к теплоотводной поверхности радиатора, будь то помпа или башня. Таким образом теплообмен происходит неравномерно, из-за чего средняя температура чипа повышается, а температура отдельных ядер становится сильно неравномерной, даже учитывая обычную межядерную погрешность.

Для того чтобы равномерно охлаждать процессор на сокете LGA1700 как раз и была разработана данная рама от Thermalright.