Рамка для укрепления гнезда LGA 1700 Thermalright LGA 17XX-BCF-RED красная Lga-17xx-bcf-red .

Алюминиевая рамка Thermalright заменяет собой стандартное крепление для процессора в материнской плате с разъёмом LGA 1700.

В основании рамка Thermalright LGA1700-BCF имеет мягкие прокладки, которые не позволяют царапать текстолит или создавать условия для замыкания токопроводящих дорожек.

Внешние размеры рамки не превышают 54×70×6 мм, масса достигает 20 г.

В комплекте поставки предусмотрен шестигранный ключ для монтажа рамки, а также шприц фирменной термопасты Thermalright TF7 для нанесения на крышку процессора.

Подходит для 12 и 13 поколения процессоров Intel.