Теплопроводная керамика на основе нитрида алюминия AlN
Предназначена для электрической изоляции и отвода тепла от тепловыделяющих элементов электронных устройств, а также нагревающихся при работе конструкций и узлов.
Применяются для изолирования посадочных поверхностей полупроводниковых приборов при монтаже, а также как диэлектрический материал в электронике, электротехнике и теплотехнике.
Используются вместо подложек из оксида алюминия (Al2O3) и оксида бериллия (BeO) для максимального теплоотвода.
Технические характеристики:
- Теплопроводность 180 Вт/(м*К)
- Напряжение пробоя 17 кВ/мм
- Прочность на изгиб 350 МПа
- Модуль эластичности 320 ГПа
- Влагопоглощение 0 %
